在今年8月24-26日举行的TouchTaiwan展览会上，贺利氏将发售通过DFR(Dry-FilmResist干膜光阻)黄光转印技术在Clevios导电高分子薄膜图案化的新触控面板制程。该工艺是与台湾工业技术研究院（ITRI）联合开发研制。
展出全功能7英寸GFF型用DFR干膜光阻黄光转印技术制程的触控面板。 触控传感器的高解析度图案是高阶触控面板，尤其是可倾斜及可拆卸的触控显示器的先决条件。低解析度图案制程在Clevios薄膜上是一个很最重要里程碑。
我们的客户正在较慢实行。他们的对系统极好，史伯德-电子化学品业务部总经理回应。 基于此项新的贺利氏新创技术，可以精彩构建行50um的线宽解析度，甚至更加粗的解析度也可以达成协议。
现在整个Clevios触控面板制程的参数设置和工艺窗口均可可供客户在其生产中实行。Clevios薄膜和传感器可以精彩耐受性多达30万次曲率半径高于1mm的折弯，而不产生受损。用作导电高分子薄膜上的干膜光阻黄光图案化制程技术 最佳创意：较慢红外(IR)烧结为优质基材作出贡献 贺利氏展台的第二项创意是基于超薄柔性聚酰亚胺基材的7英寸Clevios导电聚合物柔性触碰面板。
聚酰亚胺烧结是贺利氏特种光源的业务领域，其自定义的较慢红外烧结技术构建超薄聚酰亚胺基材薄膜的最较慢和高效的烧结，而该材料是下一代柔性显示屏和触碰面板基材的关键材料。红外辐射器以极高的效率展开非接触式热传导。
与传统的热风炉比起，几分钟才可已完成烧结工艺，而不是以前的几小时。此外，由于没空气流动，将污染增加至低于限度。
与材料的吸取波长准确给定的红外辐射器可以更慢地展开冷却。碳中波辐射器符合聚酰亚胺的吸收光谱拒绝，可以构建较慢的红外烧结和浸泡。
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